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| PCB板類型 | 普通1-28層板，阻抗板，鋁基板，高頻混壓板，軟硬結合板，樹脂塞孔板，陶瓷板，厚銅板，HDI盲埋孔PCB |
|---|---|
| 板厚公差T≥1.0mm | (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板材類型 | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG |
| 板厚公差T<1.0mm | (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
| 最高層數 | 批量加工能力1-18層，樣品加工能力1-28層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL |
| 板厚范圍 | 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5 |
| 最小線寬線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 |
|---|---|
| 最小網絡線寬線距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 成品外層銅厚 | 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 | 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
|---|---|
| 最小孔徑 | 機械鉆孔最小孔徑0.15mm，激光鉆孔最小孔徑0.1MM，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm |
| 最小槽孔孔徑 | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |
| 機械鉆孔最小孔距 | 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm |
| 郵票孔孔徑 | 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個 |
| 塞孔孔徑 | 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油 |
| 最小字符寬 | 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
|---|---|
| 最小字符高 | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | 字符最小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 無間隙 | 0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
|---|---|
| 有間隙 | > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| 半孔板拼版規則 | 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式 |
| 最小槽刀 | 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6 |
|---|---|
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服 |
| V-CUT | 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度 |
| 特殊板材 | >5OZ銅厚板，陶瓷板材，>2.5mm鋁基板，<0.4mm普通PCB板,TG>170 |
|---|---|
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm，半孔工藝是一種特殊工藝 |
| 板邊鍍銅 | 所有金屬包邊，板子側邊鍍銅都屬于特殊工藝 |
| 沉孔 | 所有需要沉孔的都屬特殊工藝 |
| 阻抗類型 | 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
| 特殊工藝 | 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線) |
| 阻焊類型 | 白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色（亮光，啞光）、黃色、紅色等 |
|---|---|
| 阻焊橋 | 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
| Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm |
|---|---|
| Protel 99se | 特殊D碼 / 板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 |
| Altium Designer | 版本問題 / 字體問題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代 |
| Protel/dxp | 軟件中開窗層Solder層 請不要誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的 |
| CAD/DXF | CAD文件在轉換后一定注意與原圖核對準確 |
經過PCB技術研發團隊的不懈努力，祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術，以便為更多類別的客戶服務，開拓更廣闊的市場。
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