5G時代PCB印制板技術發展前景

 　　5G時代的PCB線路板技術該如何革新及未來發展前景，隨著5G時代的到來，在智能電子的高性化、高速度、輕巧化的諸多要求下，作為多元化、多品種的PCB線路板技術該如何變革創新，以適應5G時代電子技術的發展需要。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱?；貞浿袊鳳CB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元，稱為全球PCB第一生產大國。

　　一、制造工藝要更新、先進設備要引入
　　1、制造工藝
　　HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
　　2、先進設備
　　生產精細導線、新高解析度光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產元件埋嵌（無源有源元件）制造和安裝設備以及設施。
　　二十多年HDI促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（封裝）、封裝用模板基板的發展，同樣也促進PCB的發展，因此要沿著HDI道路發展下去。
　　二、PCB中材料開發要更上一層樓
　　無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
　　三、PCB板內元件埋嵌技術具有強大的生命力
　　在PCB的內層形成半導體器件（稱有源元件）、電子元件（稱無源元件）或，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
　　我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
　　四、光電PCB前景廣闊
　　它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
　　五、沿著高密度互連技術（HDI）道路發展下去
　　由于高密度HDI集中體現當代PCB板最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層線路板應用終端電子產品中——移動電話（手機）是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。