羅杰斯Rogers高頻板材料在5G電子中的應用

      羅杰斯(Rogers)高頻板材料作為一種優質的微波射頻傳輸材料在PCB電子行業早已得到了廣泛的應用。隨著全球5G電子業務推廣，5G基站的建設發展是如火如荼，這給5G基站中的高頻線路板帶來新的機遇，同時高頻板材料也面臨著新的挑戰。

      羅杰斯(Rogers)作為高頻材料的龍頭企業，在基站天線與無線通訊早有布局，2016年通信基站天線微波射頻的高頻板占公司收入的22%，2019年的5G商用，5G基站的全球布局，Rogers微波高頻材料在天線領域的滲透會有更高的提升。羅杰斯公司作為高頻材料的優質供應商，在全球高頻板市場的占有率一值高達50%以上，作為專業的高頻材料廠家，在基站天線微波射頻領域專注20的的行業經驗。Rogers高頻材料的介電常數(DK)與介質損耗(DF)都比較小也很穩定，這兩點對電子產品的信號傳輸速度與傳輸信號質量是有直接的影響。是5G基站與通訊、軍工無線電電子產品的首選材料。

5G領域的擴張，高頻材料迎來新的挑戰

      由于5G將采用更高的頻率，從過去的3Ghz以下逐漸上升為6GHz及微波頻段，這將給天線射頻材料帶來新的技術趨勢。在日前由羅杰斯及其獨家板材分銷商世強聯合主辦的“2016羅杰斯亞洲先進互聯解決方案天線研討會”上，羅杰斯先進互聯解決方案事業部副總裁Jeff Grudzien對國際電子商情記者表示，頻率不斷升高的過程中對板材損耗提出了更高的要求。在高頻率下如何做到更低損耗成為5G天線板材的一大挑戰。此外，由于5G MiMO天線數目和復雜度要遠遠高于4G的有源天線系統,所以對于提高天線集成度，降低裝配難度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相對4G對于材料的導熱率也提出了更高的要求。

5G電子產品彈性需求，羅杰斯高頻線路板將迎來量與質的提升，其應用領域也會越來越廣

      隨著5G時代終端應用廣闊發展，一方面，2019年、2020年三大運營商開始進行5G預商用階段，基站投建將密集開展，高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅度上升，由于5G的使用的電波頻率遠大于4G時期，而頻率越高，在傳播介質中的衰減也越大，因此移動通信如果用了高頻段，那么它最大的問題，就是傳輸距離大幅縮短，覆蓋能力大幅減弱，覆蓋同一個區域，需要的5G基站數量，將大大超過4G，這將導致高頻線路板需求量大幅提升。

      經過產業調研，保守估計5G天線初始化物料采購成本是4G多模天線的3-4倍，高頻板在多收多發天線中的使用數量高于多模天線，因此5G基站天線應用高頻板市場空間至少擴大4~6倍。隨著2018年pre-5G的多收多發天線需求增加，以及5G試商用規模擴大，預計基站天線高頻板市場空間在2018年可達80億~108億，2019年可達90億-125億。

      羅杰斯這種特殊的高頻微波PCB材料具有低DK、低DF特性，同進與銅箔的熱膨脹系數基本一致，高頻板廠家在加工過程中的冷熱變化中也不會造成銅箔分離，另外高頻板的吸水性比較低、耐熱性能良好，可適應各種溫濕度環境工作，不會輕易受溫濕度的變化而影響材料的介電常數與介電損耗，傳輸速快，傳輸質量高。這些獨特的優點使得高頻板在通訊、軍工無線電子、汽車雷達等高端產品中的應用會越來越廣。