LED燈單面鋁基板
led單面鋁基電路板
鋁基導熱系數:2.0W
鋁基板層數:1layer
鋁基板工藝:噴錫/OSP
鋁基板銅厚:1/0OZ
鋁基板厚:1.0mm
鋁基板尺寸:85x95mm
最小線寬線距:18mil/18mil
最小孔尺寸:0.8mm
鋁基板材料:合金鋁
加工特點:高導鋁基板產品
經過PCB技術研發團隊的不懈努力,祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓更廣闊的市場。
pcb板快速打樣12小時加急
雙面最快12小時、4層最快24小時
可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
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