單面LED熱電分離銅基板
銅基板層數:1層
導熱系數:2.0w
銅基板工藝:OSP
完成銅厚:1/0OZ
銅基板厚:2.0mm
PCB板尺寸:125x125mm
最小孔尺寸:4.0mm
材料類型:銅基板
產品案例:大功率LED照明電子
特殊工藝:熱電分離
經過PCB技術研發團隊的不懈努力,祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓更廣闊的市場。
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雙面最快12小時、4層最快24小時
可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
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