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| 薄膜廠商 | FPC柔性線路板常用的基材原料廠家：宏仁，臺虹，杜邦，生益 |
|---|---|
| FPC基材 | FPC軟板常用基材：聚酰亞胺 12.5um ; 聚酯薄膜25um |
| 純銅箔 | 聚酰亞胺12um；聚酯薄膜25um |
| 覆蓋膜 | 聚酰亞胺12.5um;聚酯薄膜25/50um |
| 粘貼膠 | 壓敏膠12.5um/25um；熱固膠12.5um/25um； 耐高溫膠50um/100um;雙面膠50um/100um;導電膠100um |
| FPC補強 | FPC常用PI補強(不含膠)：75/100/125/150/175/200/225/250um FPC常用FR4補強(不含膠)：0.1-1.5mm FPC常用鋼片補強：0.1-0.5mm |
| 軟板拼版尺寸 | FPC常用基材有寬度限制，最大寬度為250mm，250*140mm(250mm方向最多拼60pcs) |
|---|---|
| 厚度公差 | 單面軟板：0.051~0.185mm ±0.03mm 雙面軟板：0.111~0.300mm ±0.05mm 多層FPC：按層數來算±0.05mm |
| FPC沖孔孔徑 | FPC孔徑大小偏差±0.05mm；位置精度偏差±0.03mm |
|---|---|
| 鉆孔精度 | FPC鍍通孔公差±0.05mm；非鍍通孔公差±0.05mm |
| 鉆孔孔徑 | 最大直徑6.5mm；最小直徑0.1mm；激光鉆孔0.1mm |
| 孔位 | ±0.10mm |
| 蝕刻加工 | 蝕刻公差±0.02mm;蝕刻因子＞2.5 |
|---|---|
| 總PITCH | 手指長度為0~35mm時，公差：±0.07mm； 手指長度為36~65mm時，公差：±0.07~0.1mm |
| 導線與導線 | 相對位置公差±0.07mm；特殊能力：±0.03mm |
| 底銅厚度 | 最大2OZ |
|---|---|
| 鍍銅厚度 | 最小1/3OZ（8um)；最大40~55um；鏤空產品銅箔厚度最小1OZ（36um) |
| 絕緣層厚度 | 最小12.5um；最大25um |
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| 軟板 | 聚酰亞胺1~4層 |
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經過PCB技術研發團隊的不懈努力，祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術，以便為更多類別的客戶服務，開拓更廣闊的市場。
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