PCB廠家解讀HDI板與普通電路板的區別

       HDI板是采用微盲埋孔技術加工的一種高密度互連HDI電路板。HDI板與普通多層電路板都有內層線路和外層線路，但是HDI板與普通電路板的區別在于HDI板的過孔有盲孔或埋孔,而普通電路板則只有通孔使各層線路內部實現連結。有關HDI板的盲孔與埋孔前面已有文章介紹，下面來一起看看HDI板與普通電路板的區別在哪？

       HDI板設計生產的優缺點
       HDI板是一種高密度互連的盲埋孔多層板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層我們稱為1階HDI板，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用更為復雜高精度度的疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB制作技術。
       當普通PCB板的層數增加超過八層板后，以HDI微盲埋孔工技術來制造，其生產成本將較傳統復雜的壓合制程來得更低。HDI板高密度布線有利于先進SMT構裝技術的使用，其電器性能和訊號正確性比普通PCB板更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
       科技的高速發展，電子產品在不斷地向更高密度、高精度、多功能化發展，所謂“高”，除了提高電子產品性能之外，還要縮電子產品的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速,逐漸會取代更多低端的普通PCB板。
       普通電路板介紹
       電路板（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
       它的作用主要是電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
       存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板嗎
       HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。
       單純的埋孔不一定是HDI。
              一階HDI板比較簡單，制作流程和生產工藝還比較好控制。
       二階HDI板就比較麻煩了，因為層壓的次數及鉆孔次數的增加就會存在一些加工上的困難，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階HDI板根據不同的過孔與布線設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。
       第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。
       第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

       對于三階HDI電路板以二階HDI板類推即是。
       HDI板與普通電路板的區別
       普通的電路板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的,鉆孔主要為機械鉆孔，最小孔徑一般不會小于0.15mm。而HDI板都是激光鉆孔也稱為鐳射鉆孔，可加工3-4mil的微孔，加工精度更高相對機械鉆孔微小孔的成本要更低，這也是HDI板與普通電路板的主要區別。