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| HDI層數 | 可加工4-28層HDI線路板 |
|---|---|
| FR4板材品牌 | 生益(SY),建滔(KB),聯茂(ITEQ),南亞(NOUYA) |
| HDI結構 | 1+N+1,2+N+2,3+N+3,4+N+4,5+N+5,6+N+6,任意互聯 |
|---|---|
| 結構順序 | N+N,N+X+N,1+(N+X+N)+1 |
| 精度/公差 | 機械PTH孔徑公差：+/-0.075mm 機械NPTH孔公差：+/-0.05mm 鐳射鉆孔精度：0.025mm 背鉆與控深公差：+/-0.05mm |
|---|---|
| 填孔 | 電鍍填孔尺寸4-5mil，電鍍填孔凹陷度≤10um |
| 孔/線距 | 最小孔邊到線的距離：7mil， 鐳射盲孔與機械鉆孔最小距離：0.2mm |
| 盲孔 | 最小鐳射激光盲孔:0.1mm,最小機械盲孔：0.2mm |
| 塞孔 | 阻焊塞孔最大：0.55mm 樹脂塞孔最大：0.4mm |
| 埋孔 | 機械埋孔最小0.2mm，鐳射埋孔直徑最小0.1mm |
| 電鍍貫孔 | 通孔PCB板電鍍貫孔比例：16:1，HDI盲孔線路板電鍍貫孔比例：1.2:1 |
| 最小鉆孔 | 激光鉆孔最?。?.1mm（4mil） 機械鉆孔最?。?.15mm（6mil） |
| 焊盤距離 | BGA焊盤中心距離最?。?.4mm |
|---|---|
| 最小焊盤 | 最小BGA焊盤0.2mm 最小SMT焊盤0.25mm 最小過孔焊盤0.0.35mm |
| 最小線寬 | 內層最小線寬線距：2mil/2mil 外層最小線寬線距：2.5mil/2.5mil |
| 成品板厚 | 4層板最小成品厚度0.4mm， 6層板最小成品厚度0.6mm 8層板最小成品厚度1.0mm |
|---|---|
| 半固化粘結片 | PP最小厚度：0.05mm（2mil） |
| 芯板 | 芯板最小厚度：0.05mm（2mil） |
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