六層HDI阻抗板
阻抗板層數:六層(Six layers)
pcb表面工藝:化學沉金
PCB完成銅厚:1/H/H/H/H/1 OZ
完成板厚:1.6mm
阻抗板尺寸:95.5x78.6mm
最小線寬線距:5mil/5mil
最小通孔:0.2mm
最小BGA焊盤:0.23mm
覆銅板材料:生益
阻焊顏色:啞光綠
阻抗類型:90歐姆組差分阻抗 50歐姆特性阻抗
表面金厚:1u"
PCB板類型:HDI板、多層阻抗板
PCB打樣周期:8-10天
祺利捷電子自成立以來,致力于為客戶提供多品種、高質量多層HDI電路板打樣與批量生產服務,HDI電路板是祺利捷近幾年發展的重點產品,也是未來極具競爭力的高端PCB產品。在經過HDI板技術研發團隊的不懈努力,不斷研發創新,祺利捷HDI電路板的生產工藝技術日益精湛, 質量穩定,批量直通率高達95.8%,已然成為HDI板的專業生產廠家,HDI板成功推出得到了廣大新老客戶的認可與支持。
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