?印制pcb無”芯板“ALIVH工藝流程與加工優勢

     pcb印制板的生產工藝種類很多,ALIVH無“芯板”工藝就是印刷電路板廠家加工多層pcb板的方法之一。采用ALIVH工藝加工的優勢在于它的加工流程中少了孔化電鍍流程。這種不用“芯板”的ALIVH加工方法來實現pcb印制板層間電路互連，與傳統印制pcb板加工方法相比，采用ALIVH工藝的工藝流程中少了孔金屬化和孔化電鍍，降低了生產成本與加工時間，也有利于印制板向小型化，高密度化方向發展。
      下圖是ALIVH無“芯板”工藝的生產流程圖：
 
       根據上圖生產工藝流程圖可以了解到ALIVH無“芯板”工藝生產hdi多層pcb板的過程為：環氧層壓材料準備-激光打孔加工-填充導電膠熱壓銅箔基層-形成電路（腐蝕）-疊加（分別為層壓材料，芯子，層壓材料）-多層化熱壓-形成外層電路。以此循環加工，可制作高密度多層電路板產品。
     hdi多層印制pcb采用ALIVH無“芯板”工藝加工的主要優勢
    （1）實現更高密度化。ALIVH無“芯板”結構允許印制pcb板導通孔設置于連接盤之下，并可以在任意層的任何位置上來布設導通孔和連接盤。大幅度地縮短連接線的尺寸，明顯地提高了布線自由度。同時，由于不采用“芯板”結構，故不存在著電氣互連較低密度的內部“芯板”問題，因而ALIVH無“芯板”結構的HDI/BUM板的整體互連密度將提高加30%-50%。這非常有利于電子產品走向“輕、薄、短、小”化方向，特別是有利于信號傳輸高速化的進步。
    （2）簡化了電路板生產廠家的生產工藝流程,降低生產成本、提高生產效率。實現ALIVH無“芯板”結構的層間電氣互連不采用孔金屬化和電鍍銅技術，而是采用導電膠充填(堵塞)技術。這樣，生產廠家就避免了采用復雜的、不便于品質控制的孔金屬化和電鍍生產線。而填塞導電膠工藝相對來說，卻簡單得多了。根據實踐和統計比較，采用ALIVH的工藝，其加工次數可縮小到60%。
    （3)較低的成本。在hdi高精度、高密度微孔(microvia)pcb板的加工中，生產廠家采用激光成孔比機械鉆孔的成本要低得多。而ALIVH技術由于避免龐大而復雜的和較難控制孔金屬化與電鍍工藝與設備，而且印制板微小孔的孔化、電鍍(設備、化學藥品、控制與維護等)的成本可以占到成品制造總成本的25%以上。而采用相對簡單得多的ALIVH無“芯板”工藝將明顯降低印刷電路板生產成本與縮短加工周期，這些優點對于生產hdi多層pcb廠家來說還是很有優勢的。