等離子體加工hdi線路板via過孔檢測要求

      等離子體工藝是加工hdi pcb線路板via過孔的一種高新技術,電路板打樣廠家為確保等離子生產工藝的穩定性及過孔加工質量會做出自控檢測要求，根據以往加工產品與工藝參數的穩定性定期對pcb板VIA過孔進行切片檢查。特別是對于高密度hdi盲埋孔線路板的管控更加嚴格。

      線路板打樣廠家出于以自我產品質量與生工藝穩定性考慮，在生產過程中需對pcb板進行多方面的檢測,并制做出印制板工藝自控要求檢測規范。以下將以等離子蝕孔工藝加工hdi盲埋孔線路板為例加以詳解釋。
      檢測條件： 根據常規電路板加工參數進行測試，質量檢測每月測試一次；由生產負責生產操作，品質負責對測試板進行相關檢測并出示相關測試結果，工藝、品質將全程監控；
      結果要求：等離子PCB檢測的品質判定：孔銅處理效果以及內層連接情況判定標準按照軟硬結合板孔銅控制要求為準；如有異常及時通知工藝部作出相應的處理；PCB檢測在線路板廠家是非常重要的品質控制手法，因印刷線路板制作是高精密產品，所以PCB線路板廠幾乎每道工序都有不同的PCB檢測儀器。
      檢測方法：
     1 按照五層軟硬結合板的疊層方式疊板層壓后鉆外層孔，外層孔設計成不同鉆嘴孔徑的孔，孔徑分為：0.5mm、0.8mm、1.15mm、1.75mm、2.05mm、2.65mm、3.15mm，各種孔徑規律的排列在板面，使用新鉆嘴鉆孔；
     2 按照軟硬結合板配方參數生產，等離子生產時按照等離子操作控制規定生產；再按照沉銅規范要求正常條件下沉銅，按照沉銅板品質控制要求檢驗，打背光檢查孔銅上銅效果，要求達到8級以上；正常整板電鍍，再隨機抽取銅板上各種孔徑，打切片檢查孔銅處理效果以及內層連接情況孔銅，各種孔徑打切片不的少于五個，且每個切片只有一種孔徑，孔銅處理效果以及內層連接情況判定標準按照軟硬結合板孔銅控制要求為準；
     3 將此板繼續做線路，線路菲林制作時將板上各孔每排連通，每排的首端與板邊加設電氣導通引線，將整體連通（注：每排的尾端要求斷開）；
     4 做完圖形后進行導通孔性能測試，采用電鍍Sn的方法檢測各孔的導通情況，對于有異常的孔需要打切片后在高倍鏡觀察，對各種孔徑做熱沖擊實驗，再打切片用高倍鏡觀察，每種孔徑至少觀察五個切片以上，且每個切片只能有一種孔徑。

      等離子加工via過孔工藝自控檢測對pcb打樣生產廠家提高產品質量和工藝技術提升有著非常重要的意義，特別是對于高精度的hdi盲埋孔多層線路板的過孔質量控制。