hdi線路板上的過孔、盲孔、埋孔是什么意思？

    ???   hdi線路板上的過孔、盲孔、埋孔以及盤中孔都是什么意思？它們各自設計在pcb板上都有什么作用？下面我們一起來看看：
過孔、盲孔、埋孔以及盤中孔在電路板上的定義與作用    
       首先電路板上的過孔(Via)定義：過孔也稱之為通孔，是從頂層到最底層所有打通的，在多層電路板中，過孔是貫穿1，2，3，4，..到n層，對于無關層的走線會有所影響。
一般pcb板上的過孔主要分為兩種：

       1.沉銅孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有銅，普通是電流通過孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。  
       2.非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁無銅，普通是定位孔及螺釘孔 
以下是以四層pcb板為例介紹盲孔的含義與作用：
       1.盲孔(Blind Via)：只在頂層或底層那里面的一層看獲得，額外那層是看不到的，也就是說盲孔是從外表上鉆，不過不鉆透全部層。
盲孔有可能只要從1到2，還是從4到3（益處：1，2導通不會影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4,層，對無干的層走線有影響，.然而盲孔成本較高，需求鐳射鉆孔機。盲孔板應用于外表層和一個或多個內層的連通，該孔有一邊兒是在扳手之一面，而后通至扳手之內里截止；簡單點說就是盲孔外表只可以看見一面，另一面是在扳手里的。普通應用在四層或四層以上的PCB板。    
下面是以四層hdi線路板為例介紹埋孔的含義與作用：
       2.埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在內層過孔，壓合后，沒有辦法看見所以不需要占用外層之平面或物體表面的大小，該孔之上下兩面都在扳手之內里層，換言之是埋在扳手內里的。簡單點說就是夾在半中腰了，從外表上是看不到這些個工藝的，頂層和底層都看不到的。做埋孔的益處就是可以增加走線空間。不過做埋孔的工藝成本頎長，普通電子產品不認為合適而使用，只在尤其高端的產品才會有應用。普通應用在六層或六層以上的PCB板。
       3.盤中孔一般指的都是hdi多層電路板上BGA焊盤中間的Via過孔，這類孔因為BGA焊盤的設計密度大，沒有空設計過孔與走線連接焊盤，因而就有了盤中孔的設計，BGA盤中孔在加工中都是要求做樹脂塞孔，把焊盤上的孔位通過樹脂填平處理 。   
pcb設計采用盲埋孔的優點：
       一般設計采用盲孔和埋孔的長處：在非穿導通孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以很大程度減低hdi多層PCB板的尺寸和品質，減少層數，增長電磁兼容性，降低成本，同時也會要得預設辦公更加簡單方便敏捷。在傳統PCB預設和加工中，通孔會帶來很多問題。首先他們占居數量多的管用空間，其回數量多的通孔密布一處也對多層PCB內層走線導致很大絆腳石，這些個通孔占去走線所需的空間，他們密布地穿電流通過源與地線層的外表，還會毀傷電源地線層的阻抗特別的性質，使電源地線層失去效力。且常理的機械法鉆孔將是認為合適而使用非穿導孔技術辦公量的20倍。在PCB預設中，固然焊盤、過孔的尺寸已漸漸減小，但假如板層厚度不按比例減退，將會造成通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會減低靠得住性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔變成有可能，若這些個非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參變量是起初常理孔的 1/10左右，增長了PCB的靠得住性。因為認為合適而使用非穿導孔技術，要得PCB上大的過孔會很少，故而可以為走線供給更多的空間。剩下空間可以用作大平面或物體表面的大小屏蔽用場，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩下空間還可以用于內層對部件和關鍵網線施行局部屏蔽，使其具備最佳電氣性能。認為合適而使用非穿導孔，可以更便捷地施行部件引腳扇出，要得高疏密程度引腳部件（如 BGA 封裝部件）很容易布線，縮減串線長度，滿意高速電路時序要求。
pcb設計采用盲埋孔的缺點：
       雖然hdi盲埋孔pcb多層板是時代發展的必然趨勢，但是設計采用盲孔和埋孔的電路板也有一些缺點：最主要的缺點就是hdi線路板制作成本高，生產加工復雜。既增加成本也還有加工過程中的各種質量潛在風險，當然并不是所有的電子產品都需要采用盲埋孔結構設計的電路板，除非電子產品的封裝尺寸受限，一般是迫于無奈的情況下才會采用HDI盲埋孔結構設計。