pcb印制板化學沉銅加工質量測定方法

       化學沉銅工藝是pcb印制板流程中的重要環節,所謂化學沉銅就是pcb板在鉆孔加工后通過化學分解將銅離子吸附在孔壁上,達到一定的厚度從而使pcb兩面電路實現導電連接。沉銅工藝是門技術活,看似簡單,但是要控制好化學沉銅的質量還是要有一定的工作經驗?；瘜W沉銅在生產過程中要定時分析判斷化學藥水活性成份,銅離子含量以及沉銅的速率。沉銅質量的好壞直接影響pcb板的電氣連接，因此線路板生產廠家在化學沉銅工序都會有相應的質量測定方法：

      1．化學沉銅速率的測定：
      使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
      (1)材料：采用蝕銅后的環氧基材，尺寸為100×100(mm)。
      (2)測定步驟：A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理；E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈； F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)。
      (3) 沉銅速率計算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)
      (4) 比較與判斷：把測定結果與工藝資料提供的數據進行比較和判斷。
      2．蝕刻液蝕刻速率測定方法
      通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。
      (1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
      (2)測定程序：A.試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B.在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。
      (3)蝕刻速率計算速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min)， 式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）
      (4)判斷：1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。
      3．玻璃布試驗方法
      在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F簡介如下：
      (1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。
      (2)試驗步驟：A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理；
      B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅；
      C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。
      以上就是pcb板打樣廠家在電鍍化學沉銅工藝中沉銅質量測定的基本方法,化學沉銅關乎pcb的最終品質,因此在加工過程中一定要多分析,檢查以及相關的質量測定才能把沉銅工藝的品質控制好，做出合格的印制板產品。