印制pcb板在加工使用時常見的質量問題

      PCB印刷電路板是電子產品重要組成部分,它是pcb印制板廠家經過數道工序精密加工而成的,不論是生產廠家還是后期顧客使用會有很多接入點，比如pcb廠家原材料的選擇、生產過程中不規范的操作、不正確的工藝參數等，都會引發pcb板上一系列的質量問題。因此，生產廠家在將pcb制作成型后，對產品安全、電路通斷測試、電氣性能檢測都會進行嚴格控制。

pcb印制板生產加工時常見的質量問題及原因分析：
1.印制板彎曲板翹曲超出標準公差
原因分析：生產廠家選材不合理，生產過程工藝參數控制不好，儲存不當，作業操作異常，各層銅面積差異明顯，破孔制造不夠牢固等。
解決辦法：包裝及裝運前，用木漿板將板材按下，以免日后變形，如有需要，應在貼片上加裝夾具，以防止該裝置過分地壓及彎曲板材。pcb板在包裝前需要模擬安裝 IR 條件進行試驗，以避免經過爐膛后產生的板彎曲的不良現象。
2. pcb印制板過高溫錫爐后經常發生分層、起泡現象。
原因分析：
(1) 供應商材料或工藝問題；(2) 設計選擇和銅表面分布不佳；(3) 保存時間過長，超過保存期；(4) 包裝或保存不當，保濕。
解決方法：選擇包裝，使用恒溫濕度設備進行儲存。生產廠家應在包裝入庫前做好pcb板可靠性試驗，比如印制板可靠性試驗中的熱應力試驗，負責供應商負責 5 次以上的無層標準，在樣品階段和批量生產的每一個周期將得到確認。一般的制造商可能只需要兩次，而且每隔幾個月才確認一次。而模擬貼裝紅外測試也能更好地防止不良產品外流，是優秀印刷電路要反廠家必不可少的檢測方法。此外，覆銅板材TG應選擇在145℃以上，以使其更安全。
2.印刷電路板的焊接性能較差。
原因分析：放置時間過長，造成吸濕、版面污染、氧化、黑鎳異常、防焊浮渣（陰影）、焊墊防焊。
解決方案：在選擇和采購pcb產品時，應注意pcb生產廠家的質量控制計劃和維護標準。例如，黑鎳需要了解印制板生產廠是否有控制鍍金，金線藥水的濃度是否穩定，分析頻率是否足夠，是否設立了定期的淘金試驗和磷含量檢測。內部焊接性能測試是否良好等。
4.pcb印制板阻抗阻值偏差大
原因：印制板批次之間的阻值偏差大。
解決方法：要求pcb生產廠家附上批量測試報告和阻抗條以交付貨物，并在必要時提供板內導線直徑和板邊線直徑之間的比較數據。
5. pcb印制板防焊層在元件焊接時容易起泡 / 脫落
原因分析：(1)防焊油墨的質量及供應商的選用不同，(2)防焊印刷操作不當,前處理不達標，(3)pcb線路板的焊接工藝或操作不正常，重工業或貼片的溫度過高。
解決方法：選擇優質pcb原材料供應商,入庫前應嚴格控制好PCB板原材料的可靠性測試要求，并在不同的生產環境中加以控制。線路板生產廠家在防焊加工中來嚴格控制好各環節的參數及操作規范。pcb印制板在后期焊接插接元件時也同樣要定制相應的操作要求及設備參數。
    總之，不論pcb印制是生產加工還是后期的使用都需要擬定相應的作業規范，pcb生產廠家或是smt加工都要嚴格按照相關的規范作業，生產廠家更應該從原材料源頭嚴加控制，只有這樣才能有效的控制或減少印制pcb板的一系例質量問題，以此保障供需雙方的權益。