軟硬結合板FPC 柔性線路板
FPC層數:2層
PCB硬板:4層1.2mm
加工工藝:化學沉金
PCB銅厚:1/1OZ
PCB 板厚:0.2-0.6mm
PCB尺寸:65x552mm
FPC線寬線距:5mil/5mil
最小孔尺寸:0.2mm
FPC材料:聚酰亞胺(Polyimide)
硬板材料:FR4(KB)
PCB類型:FPC+FR4軟硬結合
經過PCB技術研發團隊的不懈努力,祺利捷電子現已完全具備雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高頻混壓板、中高導金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、無鹵素樹脂塞孔板、雙面鋁基板、軟硬結合板、任意互連HDI盲埋孔板等多種高難度加工技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓更廣闊的市場。
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可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
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