高TG盲埋孔 樹脂塞孔板
PCB層數:8層
特殊工藝:HDI+樹脂塞孔
表面工藝:化學金
完成銅厚:1/1OZ
PCB板厚:1.2mm
板尺寸:128x182mm
最小線寬線距:4mil/4mil
最小孔尺寸:0.1mm
最小BGA焊盤:0.22mm
材料類型:FR-4TG180
阻抗類型:2組差分、1組特性阻抗
最小IC焊盤:0.2mm
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