公共電子終端8層hdi電路板打樣
多層板工藝:化學沉金
pcb 板銅厚:1/1OZ
hdi板厚:1.2mm
PCB尺寸:106x168mm
多層板線路間距:5mil/5mil
pcb最通孔:0.20mm
最小盲埋:0.1mm
最小焊盤:0.25mm
pcb板材:聯茂FR-4
阻抗類型:L1、L3、L590歐姆特性阻抗
阻焊油墨:藍油
應用電子產品:公共安全設備
特殊工藝:樹脂塞孔
祺利捷電子自成立以來,致力于為客戶提供多品種、高質量多層HDI電路板打樣與批量生產服務,HDI電路板是祺利捷近幾年發展的重點產品,也是未來極具競爭力的高端PCB產品。在經過HDI板技術研發團隊的不懈努力,不斷研發創新,祺利捷HDI電路板的生產工藝技術日益精湛, 質量穩定,批量直通率高達95.8%,已然成為HDI板的專業生產廠家,HDI板成功推出得到了廣大新老客戶的認可與支持。
pcb板快速打樣12小時加急
雙面最快12小時、4層最快24小時
可定制1-2層金屬PCB板,1-10層軟板、軟硬結合板,高頻板,阻抗板,HDI多層板等。
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